同花顺300033）金融研究中心08月19日讯，有投资者向汇成线）发问， 汇成真空在半导体先进封
同花顺300033）金融研究中心08月19日讯，有投资者向汇成线）发问， 汇成真空在半导体先进封装范畴的镀膜技能使用远景怎么？公司在3D NAND闪存、逻辑芯片等先进制程技能方面有哪些技能储备？汇成真空的原子层堆积（ALD）技能在半导体制作中具有哪些技能特色？
公司答复表明，敬重的投资者，您好。真空镀膜设备在半导体先进封装范畴的使用远景宽广，公司正在活跃研制相关镀膜设备并尽力拓宽相应范畴客户，感谢您的发问。
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